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玻璃基板专题:AI封装下一块拼图

新闻动态 点击次数:179 发布日期:2026-07-11 08:39

《科创板日报》25日讯,康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场,为下一代AI数据中心架构提供连接。

一、核心总览

核心结论:AI 算力驱动先进封装向大尺寸、高带宽迭代,玻璃基板替代硅中介、有机载板,是先进封装核心新材料;射频 IPD 率先量产,CPO、AI/HPC 封装为中长期增量赛道,赛道空间千亿级,产业化进入验证拐点,产业链分原片、精加工、辅材三大国产替代环节。行业评级:持有。

二、行业底层驱动逻辑

(一)先进封装需求爆发,传统基板存性能瓶颈

AI GPU/HBM 推动 CoWoS 封装持续扩尺寸,硅中介层受限 12 寸圆形晶圆,面积利用率低、多次曝光良率差、成本上行;有机载板高频介损高、大尺寸翘曲严重、CTE 与硅不匹配。玻璃材料核心优势:高平整度、可调低热膨胀、低介电损耗、适配矩形大面板,面板级 CoPoS 相较 12 寸晶圆成本最高降 20%,面积利用率由 45% 提升至 81%。

(二)产业化落地进入实质性验证期

英特尔 2026 年 1 月发布全球首款玻璃芯载板商用 Xeon CPU,美国工厂转型玻璃基板量产基地,实现规模化可靠性验证;台积电 CoPoS 面板封装从中试进入试产,2028-2029 年产能大幅提升;三星电机向苹果送样玻璃基板,终端大厂导入加速。

(三)赛道市场规模(核心数据)

先进 IC 载板:2024 年 142 亿美元,2030 年 310 亿美元,CAGR8.1%;玻璃芯基板(GCS)当前规模不足 5 亿美元,渗透提升空间极大;硅中介层市场萎缩:2024 年 20 亿美元→2030 年 16 亿美元,被玻璃中介替代。

三、三大落地细分赛道(落地节奏由快至慢)

1. 射频 IPD(短期最先放量)

玻璃高绝缘、低高频损耗,用于 5G/6G / 车载雷达无源集成;云天半导体、3DGS 已规模化量产单项目千万颗,国内最先兑现业绩。

2. CPO 光电共封装(中期增量)

两条技术路线:

短期(快落地):玻璃仅作电互连基板,适配 800G/1.6T 光模块,沃格光电已参与头部 1.6T 项目送样;长期(高价值):玻璃集成 TGV + 光波导,带宽、能效提升 40%,海外康宁已实现 0.034dB/cm 超低波导损耗。

3. AI/HPC 先进封装(长期最大空间)

两条替代路径: 1)玻璃芯载板替代高端有机基板(英特尔 CPU 已量产,短期兑现); 2)玻璃中介层替代硅中介(台积电 CoPoS 配套,2028 年后量产,单片价值更高)。

四、核心工艺壁垒:原片 + TGV 双核心卡点

玻璃原片:决定平整度、TTV、CTE 匹配;海外康宁 / 肖特 / NEG 垄断,国内电子 / 硼硅玻璃企业具备材料基础;主流体系为无碱硼硅、铝硅酸盐。TGV 玻璃通孔:垂直互连核心,LIDE 激光诱导刻蚀是唯一量产适配路线;难点为大面板批量孔径、无微裂纹、铜填孔良率,配套电镀辅材门槛高。

五、产业链标的梳理

(一)上游原片环节(国产替代)

旗滨集团 601636.SH:中性硼硅、微晶玻璃技术储备深厚,适配半导体基板低热膨胀需求,自研半导体原片推进客户验证,材料配方、熔制缺陷控制能力国内领先。相关标的:戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份戈碧迦:TE 系列半导体玻璃已获半导体厂商订单出货;力诺药包:硼硅玻璃中试窑炉点火,基板送样验证;凯盛科技:依托超薄 UTG 布局 TGV 技术;彩虹股份:显示大尺寸基板工艺复用,研发半导体玻璃。

(二)中游精加工(TGV/RDL 面板制程)

沃格光电:国内少数掌握成熟 TGV 工艺企业,最小孔径 10μm;投建 100 万㎡玻璃载板产线,配套 CPO 1.6T 光模块、射频 IPD 送样,已进入头部通信 / 光企验证。京东方 A :9.93 亿建设玻璃载板试验线,2026 年与康宁战略合作,依托显示大面板、薄膜光刻能力,送样通过客户概念认证。

(三)下游辅材(电镀化学品)

天承科技:TGV 专用电镀液实现高深径比填孔,应力低、延展性优,已对接京东方、通格微,获取小批量验证订单,直接受益 TGV 量产渗透。

海外龙头(产业对标)

康宁、肖特、NEG(原片垄断);AT&S、Absolics(玻璃载板加工龙头,英特尔供应链)。

六、风险提示

产业化进度不及预期:大厂验证周期拉长,2028-2029 年产能释放延后;核心工艺瓶颈:TGV 微裂纹、铜填孔空洞、大面板良率爬坡缓慢,成本无法下行;订单转化风险:国内企业仅停留在送样 / 小单,难以转化大规模量产订单;海外材料巨头技术迭代挤压国内厂商份额。

以上是我自己研究的方向和思路,也就是和大家一起分享下。

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